Samsung отдаёт память на сторону
Следите за новостями по этой теме!
Подписаться на «Рифы и пачки / Твоя культура»
Samsung Electronics решила направить дальнейший рост выпуска обычных модулей памяти DDR5 и SSD внешним подрядчикам, чтобы сохранить собственные производственные мощности для более сложных и прибыльных продуктов — прежде всего HBM. HBM, или память с высокой пропускной способностью, используется в ускорителях искусственного интеллекта и требует продвинутых технологий упаковки микросхем.
По данным отраслевых источников, Samsung столкнулась с нехваткой места и оборудования на завершающих этапах производства полупроводников. В компании перераспределяют площади и установки на предприятиях в Чхонане и Оньяне под линии продвинутой упаковки, включая производство HBM. Поэтому увеличение выпуска обычных модулей памяти теперь планируют обеспечивать в основном за счёт аутсорсинга, а не расширения собственных линий.
Samsung уже попросила партнёров по сборке и тестированию микросхем нарастить мощности для DDR5 и SSD. Более того, компания призвала ускорить расширение, которое некоторые подрядчики и так планировали. Среди предприятий, реагирующих на этот запрос, называются Dreamtech, Hanyang Digitech и SFA Semicon.
Dreamtech начала массовое производство модулей DDR5 в Индии в ноябре прошлого года, а в июне одобрила дополнительные инвестиции в оборудование. Завод в Нойде, который раньше использовался для сборки плат смартфонов, в перспективе сможет выпускать более 50 млн модулей в год.
Hanyang Digitech с начала 2026 года вложила более 31,5 млрд вон в автоматизацию действующего предприятия по производству модулей памяти во Вьетнаме. SFA Semicon переносит оборудование для тестирования и сборки DDR5 с кампуса Samsung в Оньяне на новую площадку на Филиппинах. Первый этап переноса начнётся в ноябре, а второй запланирован на второй квартал 2027 года.
Ограничения Samsung частично связаны со строительством нового завода HBM на территории кампуса в Оньяне. Стоимость проекта оценивается в 6 трлн вон, а завершение займёт несколько лет. Пока стройка продолжается, свободного пространства для расширения выпуска обычных модулей почти не остаётся.
Параллельно в северной части Вьетнама, в провинции Тхай Нгуен, строится отдельное предприятие стоимостью 1,5 млрд долларов. Оно будет тестировать более старые типы памяти: DDR4, энергоэффективную LPDDR4, NAND-флеш-память и универсальные накопители UFS.
Производство модулей DDR5 включает установку заранее упакованных микросхем DRAM и NAND на печатные платы по технологии поверхностного монтажа. Этот процесс заметно проще продвинутой упаковки, применяемой для HBM, поэтому передача таких операций подрядчикам технически сравнительно несложна.
Ранее похожую стратегию выбрала Micron: компания перенесла часть выпуска обычной памяти внешним производителям, сосредоточив внутренние ресурсы на продуктах с более высокой маржой. Повторит ли этот путь SanDisk, пока неизвестно: её производственная структура и ассортимент заметно отличаются от Samsung и Micron.
PEREC.RU
Samsung Electronics перераспределяет производственные мощности: дальнейшее увеличение выпуска обычных модулей памяти DDR5 и SSD компания намерена обеспечивать через внешних подрядчиков. Собственные ресурсы Samsung понадобились для производства HBM — памяти с высокой пропускной способностью, используемой в ускорителях искусственного интеллекта. HBM требует более сложных технологий упаковки и считается более прибыльным продуктом.
Отраслевые источники связывают решение с нехваткой места и оборудования на завершающих этапах производства полупроводников. Samsung переоборудует площади и установки на предприятиях в Чхонане и Оньяне под продвинутые линии упаковки, включая HBM. На кампусе в Оньяне строится новый HBM-завод стоимостью 6 трлн вон, но его завершение займёт несколько лет. Из-за этого расширять выпуск обычных модулей внутри компании будет сложно.
Samsung попросила партнёров по сборке и тестированию микросхем ускорить наращивание мощностей для DDR5 и SSD. Среди компаний, уже реагирующих на запрос, — Dreamtech, Hanyang Digitech и SFA Semicon. Dreamtech с ноября прошлого года массово производит DDR5 в Индии. Её завод в Нойде, ранее выпускавший платы для смартфонов, со временем сможет производить более 50 млн модулей в год; в июне компания одобрила дополнительные инвестиции в оборудование.
Hanyang Digitech вложила более 31,5 млрд вон с начала 2026 года в автоматизацию предприятия по производству модулей памяти во Вьетнаме. SFA Semicon переносит оборудование для сборки и тестирования DDR5 из Оньяна на новую площадку на Филиппинах. Первая стадия переноса начнётся в ноябре, вторая запланирована на второй квартал 2027 года.
Кроме того, Samsung строит во вьетнамской провинции Тхай Нгуен отдельный завод стоимостью 1,5 млрд долларов. Он будет тестировать DDR4, LPDDR4, NAND-флеш-память и UFS. Эти типы памяти относятся к более старым или массовым решениям по сравнению с HBM.
Производство модулей DDR5 включает установку заранее упакованных микросхем DRAM и NAND на печатные платы по технологии поверхностного монтажа. Этот процесс значительно проще продвинутой упаковки HBM, поэтому его легче передать сторонним компаниям.
Ранее аналогичную стратегию применяла Micron, сосредоточив собственные мощности на продуктах с более высокой маржой. Повторит ли этот путь SanDisk, пока неясно: её производственная структура и ассортимент отличаются от Samsung и Micron.
