Huawei объявила чип свободным от США — но без американского оборудования не обошлось

Huawei представила мобильный процессор Kirin 9050 Pro и заявила, что в нём полностью отсутствуют компоненты американского производства. Чип установлен в Mate XT 2 — третьем смартфоне компании с тройным складыванием корпуса. Продажи устройства начались в Китае 12 сентября 2026 года, а стартовая цена составила 19 999 юаней — примерно 2 980 долларов по указанному в исходном материале курсу.

По оценке South China Morning Post, Huawei постепенно снижает зависимость от передового зарубежного оборудования для производства полупроводников. Вероятно, именно это компания хотела подчеркнуть сильнее всего, хотя в собственных пресс-материалах не упомянула американские санкции. Председатель потребительского подразделения Huawei Ричард Ю назвал Kirin 9050 Pro самым мощным чипом Kirin в истории бренда.

Согласно цифрам самой Huawei, новый процессор на 42% производительнее чипа Kirin 9020, установленного в предыдущем поколении Mate XTs. Если сравнивать непосредственно с Kirin 9030 Pro, заявлены прирост пиковой производительности одного ядра на 24%, многопоточной производительности — на 52%, а графического рендеринга — на 142%.

В состав Kirin 9050 Pro входит девятиядерный процессор LinxiCore с максимальной частотой 3,1 ГГц. Графический ускоритель Maleoon получил аппаратную трассировку лучей — технологию, которая рассчитывает отражения и освещение более реалистично. Нейропроцессор Da Vinci NPU способен запускать на устройстве модель типа mixture of experts с 30 млрд параметров, без обязательной передачи вычислений на удалённые серверы.

Особый интерес представляет не только производительность, но и технология изготовления. Kirin 9050 Pro стал первым коммерческим чипом, созданным с применением LogicFolding. Руководитель полупроводникового направления Huawei Хэ Тинбо представила эту технологию на конференции IEEE ISCAS в Шанхае в мае, а позднее подробно описала её в статье с личной подписью.

LogicFolding не уменьшает транзисторы традиционным способом. Вместо этого логические схемы распределяются между двумя активными слоями кремния, соединёнными лицевыми сторонами. Между слоями размещается около 50 млн вертикальных соединений с шагом примерно 1,5 микрометра. Huawei утверждает, что более короткий путь для сигналов позволяет снизить рабочее напряжение и одновременно повысить плотность размещения элементов.

Но есть важная оговорка: все приведённые показатели, включая данные о производительности, исходят от Huawei. Независимого подтверждения и рецензируемых исследований пока нет. Кроме того, отсутствие американских компонентов не означает полного исчезновения западных технологий из производственной цепочки.

Huawei не раскрыла техпроцесс, на котором изготовлен Kirin 9050 Pro. Предыдущий чип, разобранный SemiAnalysis в июне 2026 года, использовал третье поколение 7-нм технологии SMIC — N+3. По данным анализа, она обеспечивала около 113 млн транзисторов на квадратный миллиметр и не требовала применения литографии с экстремальным ультрафиолетом, или EUV.

При этом SMIC всё ещё использует иммерсионные сканеры ASML. Bloomberg сообщал, что более ранние чипы Kirin 9000 производились с помощью оборудования Applied Materials и Lam Research, приобретённого до введения экспортных ограничений США в октябре 2022 года. Значит, американская технология действительно могла отсутствовать в самом процессоре, но оборудование и производственная инфраструктура всё ещё связаны с прежними поставками.

Huawei уже проходила похожий этап семь лет назад. В конце 2019 года анализ UBS и Fomalhaut Techno Solutions, с которым ознакомилась Wall Street Journal, показал, что в смартфоне Mate 30 Pro не было американских деталей. Представитель Huawei по кибербезопасности Джон Саффолк тогда заявил, что вся 5G-инфраструктура компании стала свободной от американских компонентов. Однако установленный в Mate 30 Pro Kirin 990 был изготовлен тайваньской TSMC на техпроцессе с использованием EUV.

Таким образом, Huawei заметно продвинулась в снижении зависимости от США и других западных технологий в производстве микросхем. Но задача ещё не решена окончательно: компания сокращает внешнее влияние, развивает собственные методы упаковки и проектирования, а также постепенно уменьшает технологический разрыв. Прогресс оказался быстрее, чем многие участники отрасли ожидали, однако заявление о полной независимости пока остаётся слишком широким.