Huawei объявила Kirin 9050 Pro полностью свободным от американских компонентов — но детали сложнее

Huawei представила мобильный процессор Kirin 9050 Pro и заявила, что в нём полностью отсутствуют компоненты американского производства и американские технологии. Чип устанавливается в новый складной смартфон Mate XT 2 — третью модель Huawei с корпусом, складывающимся втрое. Цена устройства в Китае начинается с 19 999 юаней, или примерно 2 980 долларов. Продажи стартовали 12 сентября 2026 года.

Для Huawei это не просто презентация очередного процессора. South China Morning Post отмечает, что компания постепенно снижает зависимость от передового зарубежного оборудования для производства полупроводников. При этом в собственных пресс-материалах Huawei санкции не упоминала, словно слово само по себе способно испортить маркетинговую картинку.

Председатель потребительского подразделения Huawei Ричард Ю назвал Kirin 9050 Pro самым мощным процессором семейства Kirin. По данным самой компании, его общая производительность на 42% выше, чем у Kirin 9020 в предыдущем поколении Mate XTs. Если сравнивать отдельные показатели с Kirin 9030 Pro, прирост составляет 24% в максимальной производительности одного ядра и 52% в многопоточной работе. Графическая производительность, по заявлению Huawei, выросла на 142%.

Процессор получил девятиядерный центральный блок LinxiCore с максимальной частотой 3,1 ГГц. Графический процессор Maleoon поддерживает аппаратную трассировку лучей — технологию, которая реалистичнее рассчитывает отражения и освещение в играх и приложениях. Нейропроцессор Da Vinci NPU способен запускать непосредственно на устройстве модель типа mixture-of-experts на 30 млрд параметров, без обязательной отправки всех вычислений на удалённые серверы.

Интересен не только заявленный прирост скорости. Kirin 9050 Pro стал первым коммерческим чипом, созданным с использованием технологии LogicFolding. Руководитель полупроводникового направления Huawei Хэ Тинбо представила её на конференции IEEE ISCAS в Шанхае в мае, а позднее подробно описала в статье с подписью автора.

LogicFolding не пытается просто уменьшать транзисторы — этот привычный путь усложняется из-за технических ограничений. Вместо этого логические схемы распределяются между двумя активными слоями кремния, соединёнными лицом к лицу. Между слоями размещено около 50 млн вертикальных соединений с шагом примерно 1,5 микрометра. Благодаря более короткому пути для сигналов Huawei рассчитывает снизить рабочее напряжение и одновременно повысить плотность размещения элементов.

Но есть важная оговорка: все приведённые показатели, включая производительность, исходят от Huawei. Независимой проверки и рецензируемых исследований, подтверждающих эти цифры, пока нет.

Кроме того, заявление об отсутствии американских компонентов не означает полной независимости от западных технологий. Huawei не назвала технологический процесс, на котором изготовлен Kirin 9050 Pro. Это молчание особенно заметно на фоне данных о предыдущем поколении.

В июне 2026 года SemiAnalysis разобрала предшествующий чип и установила, что он производился на третьем поколении 7-нм техпроцесса SMIC — N+3. Его плотность составляла около 113 млн транзисторов на квадратный миллиметр, при этом экстремальная ультрафиолетовая литография, или EUV, в производственной цепочке не использовалась.

Однако SMIC по-прежнему применяет иммерсионные сканеры ASML — оборудование для литографии, где изображение схемы переносится на кремний с использованием жидкой среды. Bloomberg сообщало, что ранние чипы Kirin 9000 компания SMIC выпускала с помощью оборудования Applied Materials и Lam Research, закупленного до введения экспортных ограничений США в октябре 2022 года. Те же поставки и оборудование остаются частью производственной истории нынешнего поколения.

Huawei уже добилась заметного прогресса по сравнению с ситуацией семилетней давности. В конце 2019 года анализ UBS и Fomalhaut Techno Solutions, с которым ознакомилась Wall Street Journal, показал, что в смартфоне Mate 30 Pro не было американских деталей. Сотрудник Huawei по кибербезопасности Джон Саффолк тогда заявил, что вся 5G-инфраструктура компании уже свободна от американских компонентов. Но процессор Kirin 990 в этом смартфоне производила тайваньская TSMC, причём на техпроцессе с использованием EUV-литографии.

Поэтому нынешний результат точнее описывать не как окончательную победу над зависимостью, а как продолжающуюся борьбу. Huawei при поддержке китайского государства постепенно сокращает влияние США и других западных стран именно на производственную часть цепочки. Одновременно компания ускоряет развитие собственных технологий и сокращает отставание в производительности — причём быстрее, чем ранее предполагали многие участники отрасли.