Intel выходит на тропу памяти: новые подробности 'убийцы HBM'

Инженеры Intel раскрыли новые детали о собственном решении в области чиповой памяти, которое обещает составить серьезную конкуренцию существующим решениям типа HBM4 – современной технологии высокоскоростной памяти, применяемой, например, в новейшей платформе Vera Rubin для искусственного интеллекта от компании Nvidia.

В отличие от привычных модулей памяти, которые можно встретить в обычных компьютерах, так называемая HBM (High Bandwidth Memory – память с высокой пропускной способностью) – это специализированная энергоэффективная память, соединяемая с процессором особыми способами, чтобы обеспечить сверхбыструю передачу данных. Это критически важно, например, для систем искусственного интеллекта или больших вычислений, где задержка и скорость передачи данных становятся важнее всего.

Новая разработка Intel отличается сложной структурой: чип состоит из девяти, уложенных друг на друга, слоев памяти – по сути, это архитектурный «слоёный пирог» из крошечных микросхем (DRAM), помещённых друг над другом. Такой подход позволяет инженерам уместить до 9 ГБ памяти на одном чипе, что весьма впечатляет по меркам индустрии.

Самое интригующее – пропускная способность: по заявлениям представителей Intel, их решение по скорости передачи данных практически догоняет современные чипы HBM4, используемые у конкурентов из Nvidia. Детальных цифр компания пока не раскрыла, но добавляет: главная цель – создать менее затратную и более энергоэффективную память, которая подойдет для массовых задач искусственного интеллекта и не только.

На рынке уже ходят разговоры, что с выпуском своей новой памяти Intel может серьезно пошатнуть позиции Nvidia, которая сейчас – лидер среди поставщиков ИИ-оборудования и технологий. Однако реальное влияние новинки оценить пока сложно: Intel разместила только технические характеристики и демонстрационные слайды, а реальные образцы и тесты ожидаются не раньше следующего года.