HBM4: союз гигантов

Samsung Electronics и Nvidia, похоже, решили наконец сыграть в одной команде: компании готовят интеграцию новейших модулей памяти HBM4 в будущие ускорители искусственного интеллекта Nvidia Vera Rubin. Для тех, кто не следит за каждым шагом полупроводникового рынка — HBM4 это самый свежий тип высокоскоростной памяти, способной передавать данные с чудовищной скоростью, без которой современные модели ИИ просто захлебнулись бы в собственных вычислениях.

Сообщается, что сотрудничество сформировалось благодаря совпавшим производственным графикам: Samsung завершила тестирование своих модулей для Nvidia и AMD и планирует начать массовые поставки в феврале 2026 года. Эти же модули собираются показать в деле уже на предварительных демонстрациях Vera Rubin перед официальным дебютом на конференции GTC 2026.

Новая HBM4 от Samsung работает на скорости 11,7 гигабита в секунду, что выше требований Nvidia. Более того, память включает логический базовый кристалл, произведённый по 4-нм техпроцессу Samsung. В переводе на человеческий: компания сама контролирует критически важные этапы производства, не завися от сторонних фабрик, а значит, поставки будут идти без нервных пауз.

Nvidia же адаптировала интерфейс Rubin под эту память так, чтобы максимизировать ширину канала и пропускную способность — иначе огромные объёмы параллельных вычислений работать не будут. Но главное не только в совместимости компонентов. Samsung и Nvidia синхронизируют поставки памяти и выпуск самих чипов, чтобы HBM4 приходила ровно тогда, когда сходят с конвейера ускорители. Такое «производственное дзюдо» снижает риски задержек и выгодно отличается от цепочек, зависящих от третьих сторон.

В серверах на Rubin HBM4 будут работать в паре с высокоскоростными SSD, чтобы без задержек прогонять массивы данных. Подход тут системный: память, хранилище и сам ускоритель рассматриваются как единое целое, а не как набор отдельных блестящих деталей.

Кроме технологических нюансов, сотрудничество знаменует и смену роли Samsung на рынке HBM. Компания долго пыталась пробиться в число ключевых поставщиков для крупных AI-заказчиков, но теперь её HBM4 стоит первой в очереди для систем Rubin. Это серьёзный разворот после предыдущих сомнений по поводу надёжности решений Samsung.

Планируется, что в марте на GTC 2026 Rubin ускорители покажут в работе вместе с HBM4 в живых тестах. Основной акцент — на общей производительности систем, а не сухих цифрах в презентациях. Первые поставки клиентам ожидаются в августе, что говорит о плотно согласованном графике между производством памяти и запуском новых ускорителей. На фоне растущего спроса на AI-инфраструктуру такая синхронность становится почти роскошью.