Microsoft тестирует микрофлюидное охлаждение для чипов ИИ

Microsoft представила новую технологию охлаждения для процессоров искусственного интеллекта (ИИ), называемую микрофлюидикой. Эта разработка направлена на решение одной из главных проблем современного ИИ-оборудования — перегрева чипов.

Со временем чипы становятся все мощнее, а значит, выделяют больше тепла, с которым стандартные системы охлаждения справляются уже с трудом. Сейчас большинство дата-центров используют холодные пластины: через них проходит жидкость, чтобы забирать тепло у процессора. Недостаток этого способа — между источником тепла (самим чипом) и пластиной остается несколько слоев, что мешает эффективно отводить тепло.

В новой технологии Microsoft крохотные канавки вырезаются прямо в поверхность чипа, по ним охлаждающая жидкость контактирует с кремнием напрямую. Благодаря этому тепло отводится гораздо быстрее и эффективнее. По словам Джуди Прист, корпоративного вице-президента и технического директора Microsoft по вопросам облачной инфраструктуры, микрофлюидика может радикально изменить подход к проектированию чипов.

"Микрофлюидика позволит создавать более компактные и мощные чипы, способные выполнять больше задач и занимать при этом меньше места," пояснила Прист в корпоративном блоге. Сейчас, когда технологию удалось реализовать в лабораторных условиях и она показала работоспособность, инженеры переходят к проверке ее долгосрочной надежности.

Эксперименты в лаборатории Microsoft показали, что новая система охлаждения может отводить тепло в три раза эффективнее, чем обычные холодные пластины (в зависимости от типа нагрузки) и снижать перегрев графических процессоров на 65%. К тому же, объединяя новую конструкцию каналов с ИИ, который анализирует, где именно на чипе образуются "горячие точки", Microsoft может направлять поток охлаждения максимально точно.

Старший технический менеджер Microsoft Шаши Маджети отметил: перегрев становится серьезным ограничением. По его словам, если полагаться только на классические холодные пластины, вскоре их возможностей уже не хватит — через 5 лет новые чипы будут выделять столько тепла, что охлаждать их прежними способами станет невозможным.

Microsoft убеждена: ее прорыв может открыть путь к гораздо более быстрым и вместительным дата-центрам, при этом снизится расход энергии на охлаждение. Корпорация сотрудничает со швейцарским стартапом Corintis для доработки дизайна чипов под новое охлаждение.

До этого Microsoft также рассказывала о планах перейти в своих дата-центрах на замкнутую систему жидкостного охлаждения, чтобы резко уменьшить потребление воды. Интересно, что в гонке за идеальным охлаждением участвуют и другие гиганты — Lenovo, Dell, Supermicro и Giga Computing. Перегрев современных чипов, похоже, реально способен поставить под угрозу весь темп развития искусственного интеллекта.