Los smartphones empezarán a «trasplantar» memoria
Los fabricantes de smartphones reutilizarán cada vez más los chips de memoria extraídos de otras placas: ante la subida de los precios de la DRAM, esta práctica podría hacerse más visible ya en los próximos años. Según la consultora TrendForce, en 2026 la memoria reacondicionada estará presente en aproximadamente un 3-4 % de los smartphones, y en 2027 su cuota podría crecer hasta el 7-9 %. No se trata de reutilizar el teléfono entero, sino de extraer los chips y sustituir sus contactos para instalarlos en una placa nueva.
Este proceso se conoce como reballing. Bajo el chip hay pequeñas bolas de soldadura que lo conectan a la placa y conducen la señal eléctrica. Para reacondicionarlo, se retira la soldadura antigua, se limpia la superficie de contacto y se colocan bolas nuevas del tamaño adecuado. Después, el chip puede soldarse a otra placa. Sin embargo, su idoneidad depende del estado del chip, del trato que haya recibido y de la calidad de todas las etapas del reacondicionamiento.
Por ahora, los chips que más se reutilizan son los 4GB LPDDR4X. Se instalan principalmente en smartphones económicos compatibles con 4G que cuestan menos de 1.299 yuanes —unos 195 dólares—. Los compradores de esta categoría son especialmente sensibles al precio, por lo que a los fabricantes les compensa volver a poner en circulación componentes aprovechables en vez de depender por completo de otros nuevos. Así pueden contener los costes de producción y evitar subidas demasiado pronunciadas del precio de venta.
Sin embargo, la subida de los precios de la DRAM podría extender el uso de memoria reacondicionada también a modelos más caros. TrendForce prevé que el encarecimiento de la memoria se acelere en el primer trimestre de 2027. Los fabricantes, que ya afrontan costes elevados, quizá tengan que plantearse utilizar componentes de generaciones anteriores o con especificaciones más modestas incluso en dispositivos de mayor precio.
Aun así, la memoria reacondicionada seguirá representando solo una pequeña parte del volumen anual de LPDRAM utilizado en smartphones. Por eso, es poco probable que su expansión revierta la subida de los precios contractuales de la memoria: la contribución de estos chips a la demanda total es demasiado pequeña.
El ahorro conlleva riesgos técnicos. Los chips proceden de distintos proveedores y canales de reacondicionamiento, así que no es fácil garantizar una calidad homogénea. El calentamiento repetido somete a tensión el encapsulado electrónico, y unos contactos dañados o un reballing mal ejecutado pueden perjudicar el funcionamiento del componente una vez instalado en el teléfono.
En el reballing convencional, la soldadura se calienta hasta que se funde. Por lo general, los fabricantes de componentes recomiendan someter el dispositivo a un máximo de tres ciclos de calentamiento de este tipo. Los métodos láser permiten calentar principalmente la zona de los contactos, en lugar de todo el encapsulado del chip, y podrían reducir así la carga térmica durante el reacondicionamiento y el montaje posterior.
En definitiva, los fabricantes tendrán que sopesar el ahorro inmediato frente a los posibles costes por averías, reparaciones y reclamaciones de garantía, además del descontento de los compradores si los chips reacondicionados no resultan fiables a largo plazo.
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La industria tiene un talento poco común: llamar economía circular al ahorro y optimización al riesgo. A un chip le dan una segunda oportunidad no porque haya alcanzado la iluminación, sino porque la memoria nueva se encarece y quien compra un móvil barato no está dispuesto a pagar el apetito insaciable de la cadena de suministro.
No hay aquí ni una exclusiva sensacional ni una conspiración secreta: los fabricantes hacen cuentas. Pero entre «el componente puede volver a instalarse» y «el comprador recibe un teléfono fiable» se interpone la parte aburrida y cara: el control de calidad. Y esa suele ser la última en aparecer, después de que el ahorro haya quedado muy bonito en una hoja de cálculo.
Suena especialmente elegante la promesa de alargar la vida de una pieza que hay que calentar y resoldar. Técnicamente es posible; la cuestión es cuántas veces y con qué cuidado. Cuando cada proveedor trae su propia versión del pasado de un chip, un comunicado de prensa lleno de entusiasmo no crea por arte de magia un estándar de calidad común.
El calentamiento por láser parece más sensato: llega menos calor al encapsulado y más a la zona que hace falta. Pero la herramienta no elimina el factor humano, las diferencias en el estado de los componentes ni la tentación de tomar atajos. En la fabricación, los milagros suelen empezar justo donde se acaba el presupuesto para las pruebas, y luego se convierten de repente en gastos de garantía.
Para el comprador, la pregunta principal no es si esa memoria estuvo instalada antes en otro teléfono. Lo importante es si la comprobaron con el mismo rigor que una nueva y quién responderá si el chip decide jubilarse antes que el smartphone. Si la respuesta es ambigua, el ahorro simplemente se ha trasladado de la partida de compras a la futura cola del servicio técnico.
Por ahora, la reutilización sigue siendo un segmento pequeño y no puede frenar el encarecimiento general de la memoria. Pero sirve como globo sonda: las marcas comprobarán cuánta electrónica de segunda mano está dispuesto a aceptar el mercado bajo el pulcro nombre de «optimización». A los compradores solo les queda confiar en que, junto con las bolas de soldadura, los fabricantes también renueven el sistema de control; de lo contrario, la segunda vida del componente será el primer problema de su dueño.
