Huawei anuncia un chip libre de EE. UU., pero no prescinde del equipo estadounidense
Huawei ha presentado el procesador móvil Kirin 9050 Pro y ha afirmado que no contiene ningún componente fabricado en Estados Unidos. El chip está integrado en el Mate XT 2, el tercer teléfono de la compañía con un cuerpo que se pliega en tres partes. El dispositivo salió a la venta en China el 12 de septiembre de 2026, con un precio inicial de 19.999 yuanes, unos 2.980 dólares al cambio indicado en el material original.
Según South China Morning Post, Huawei está reduciendo poco a poco su dependencia de los equipos extranjeros más avanzados para fabricar semiconductores. Probablemente era esto lo que más quería destacar la compañía, aunque en sus propios comunicados de prensa no mencionó las sanciones estadounidenses. Richard Yu, presidente de la división de consumo de Huawei, calificó el Kirin 9050 Pro como el chip Kirin más potente de la historia de la marca.
Según las cifras de la propia Huawei, el nuevo procesador ofrece un rendimiento un 42 % superior al del Kirin 9020, instalado en la generación anterior del Mate XTs. En comparación directa con el Kirin 9030 Pro, la compañía asegura que mejora un 24 % el rendimiento máximo de un solo núcleo, un 52 % el rendimiento multinúcleo y un 142 % el renderizado gráfico.
El Kirin 9050 Pro incorpora un procesador LinxiCore de nueve núcleos, con una frecuencia máxima de 3,1 GHz. La unidad gráfica Maleoon cuenta con trazado de rayos por hardware, una tecnología que calcula los reflejos y la iluminación de forma más realista. El procesador neuronal Da Vinci NPU puede ejecutar en el propio dispositivo un modelo de tipo mezcla de expertos con 30.000 millones de parámetros, sin necesidad de enviar los cálculos a servidores remotos.
Lo que llama especialmente la atención no es solo el rendimiento, sino también la tecnología de fabricación. El Kirin 9050 Pro es el primer chip comercial creado mediante LogicFolding. He Tingbo, responsable del área de semiconductores de Huawei, presentó esta tecnología en la conferencia IEEE ISCAS, celebrada en Shanghái en mayo, y más tarde la describió en detalle en un artículo firmado por ella.
LogicFolding no reduce los transistores de la forma tradicional. En su lugar, distribuye los circuitos lógicos entre dos capas activas de silicio unidas cara a cara. Entre ambas se colocan unos 50 millones de conexiones verticales, con una separación de alrededor de 1,5 micrómetros. Huawei sostiene que el recorrido más corto de las señales permite reducir la tensión de funcionamiento y, al mismo tiempo, aumentar la densidad de los componentes.
Pero hay una salvedad importante: todas las cifras citadas, incluidos los datos de rendimiento, proceden de Huawei. Por ahora no hay confirmación independiente ni estudios revisados por pares. Además, que no tenga componentes estadounidenses no significa que las tecnologías occidentales hayan desaparecido por completo de la cadena de producción.
Huawei no ha revelado el proceso de fabricación del Kirin 9050 Pro. El chip anterior, analizado por SemiAnalysis en junio de 2026, utilizaba la tercera generación de la tecnología de 7 nanómetros de SMIC, N+3. Según el análisis, permitía integrar unos 113 millones de transistores por milímetro cuadrado y no requería litografía ultravioleta extrema, o EUV.
Aun así, SMIC sigue utilizando escáneres de inmersión de ASML. Bloomberg informó de que los primeros chips Kirin 9000 se fabricaron con equipos de Applied Materials y Lam Research adquiridos antes de que Estados Unidos impusiera restricciones a la exportación en octubre de 2022. Así que la tecnología estadounidense puede haber desaparecido efectivamente del propio procesador, pero los equipos y la infraestructura de fabricación aún están ligados a suministros anteriores.
Huawei ya pasó por una situación parecida hace siete años. A finales de 2019, un análisis de UBS y Fomalhaut Techno Solutions, consultado por The Wall Street Journal, concluyó que el Mate 30 Pro no contenía piezas estadounidenses. John Suffolk, entonces responsable de ciberseguridad de Huawei, afirmó que toda la infraestructura 5G de la compañía estaba ya libre de componentes estadounidenses. Sin embargo, el Kirin 990 instalado en el Mate 30 Pro había sido fabricado por la taiwanesa TSMC mediante un proceso que utilizaba EUV.
En definitiva, Huawei ha avanzado de forma notable en la reducción de su dependencia de Estados Unidos y de otras tecnologías occidentales para fabricar microchips. Pero aún no ha resuelto del todo el problema: la compañía limita la influencia externa, desarrolla sus propios métodos de encapsulado y diseño, y va cerrando poco a poco la brecha tecnológica. El progreso ha sido más rápido de lo que muchos en el sector esperaban, aunque la afirmación de que ha alcanzado una independencia total sigue siendo demasiado amplia.
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Huawei ha presentado el procesador móvil Kirin 9050 Pro y afirma que está completamente libre de componentes fabricados en Estados Unidos. El chip se utiliza en el Mate XT 2, el tercer dispositivo de la compañía con un cuerpo que se pliega en tres partes. Las ventas en China comenzaron el 12 de septiembre de 2026, con un precio inicial de 19.999 yuanes, unos 2.980 dólares.
La compañía subraya que está reduciendo su dependencia de equipos y tecnologías extranjeros avanzados. En el escenario, Richard Yu, presidente del negocio de consumo de Huawei, calificó el Kirin 9050 Pro como el procesador Kirin más potente. Según los datos de la propia Huawei, es un 42 % más rápido que el Kirin 9020, instalado en el Mate XTs anterior.
Frente al Kirin 9030 Pro, Huawei asegura que el rendimiento máximo de un solo núcleo mejora un 24 %, el multinúcleo un 52 % y el renderizado gráfico un 142 %. El procesador LinxiCore tiene nueve núcleos y alcanza los 3,1 GHz. La unidad gráfica Maleoon incorpora trazado de rayos por hardware. El procesador neuronal Da Vinci NPU puede ejecutar directamente en el dispositivo un modelo de mezcla de expertos con 30.000 millones de parámetros.
El Kirin 9050 Pro es el primer chip comercial que utiliza la tecnología LogicFolding. La presentó He Tingbo, responsable del área de semiconductores de Huawei. En lugar de reducir los transistores de la forma habitual, la tecnología distribuye la lógica entre dos capas activas de silicio unidas cara a cara. Entre ellas se colocan unos 50 millones de conexiones verticales, con una separación de alrededor de 1,5 micrómetros. Huawei afirma que esto acorta el recorrido de las señales, reduce la tensión de funcionamiento y aumenta la densidad de los circuitos.
Sin embargo, todos los datos de rendimiento y las ventajas atribuidas a la tecnología proceden de Huawei. Aún no hay verificación independiente ni estudios revisados por pares. La compañía tampoco ha revelado el proceso de fabricación del Kirin 9050 Pro.
El procesador anterior, estudiado por SemiAnalysis en junio de 2026, se fabricaba en China por SMIC con la tercera generación de su tecnología de 7 nanómetros, N+3. Permitía unos 113 millones de transistores por milímetro cuadrado y no requería litografía EUV. Pero SMIC sigue utilizando escáneres de inmersión de ASML. Bloomberg informó de que los primeros Kirin 9000 se fabricaron con equipos de Applied Materials y Lam Research comprados antes de que Estados Unidos impusiera restricciones a la exportación en octubre de 2022.
La situación ya se había parecido a esta con el Mate 30 Pro en 2019. Un análisis de UBS y Fomalhaut Techno Solutions no encontró piezas estadounidenses en el teléfono; sin embargo, TSMC fabricó el Kirin 990 para ese modelo mediante un proceso con EUV.
Huawei está reduciendo con rapidez su dependencia de las tecnologías estadounidenses y de otros países occidentales para fabricar chips. La compañía desarrolla sus propios métodos de diseño y encapsulado y reduce la brecha tecnológica. Pero aún no se puede dar por demostrada la independencia total: puede que los componentes estadounidenses hayan desaparecido del procesador, mientras los equipos y las cadenas de producción siguen vinculados en parte a proveedores occidentales.
