
AMD ha presentado el procesador de sobremesa Ryzen 9950X3D2 Dual Edition, sucesor del modelo 9950X3D del año pasado, pero con esteroides. La gran novedad: ahora ambos chiplets cuentan con la tecnología 3D V-Cache de la marca. En pocas palabras, AMD ha aumentado la «memoria bajo la tapa» hasta unos increíbles 208 MB: 104 MB por chiplet. Para que quede claro: no es memoria RAM, sino una caché ultrarrápida que funciona junto a los núcleos del procesador y acelera el acceso a los datos.
El vicepresidente sénior de AMD, Jack Huynh, ha señalado que esta capacidad de caché permite almacenar más datos de juegos, texturas y conjuntos de trabajo junto a los núcleos; así se reduce el tiempo de espera y mejora la respuesta del sistema.
Al igual que el chip del año pasado, el nuevo modelo tiene 16 núcleos con arquitectura Zen 5. Pero hay un cambio importante: el TDP sube a 200 W, frente a los 170 W anteriores. Casi seguro que esto apunta a un mayor rendimiento, aunque también significa que habrá que elegir una refrigeración a la altura.
AMD afirma que el procesador no solo es bueno para jugar: acelera la compilación de motores de videojuegos, el trabajo con modelos de IA y el renderizado 3D. En aplicaciones como Unreal Engine, Chromium, Blender y DaVinci Resolve prometen una mejora del rendimiento de entre el 5 y el 10 por ciento.
El 9950X3D del año pasado ya se consideraba una máquina potente. Ahora la empresa ha decidido dejarse de juegos y lanzar una nueva edición que sí tiene de qué presumir. El Ryzen 9950X3D2 saldrá a la venta el 22 de abril. AMD aún oculta el precio, pero el modelo superior cuesta unos 675 dólares, así que cabe esperar una cifra parecida o más alta.
AMD ha presentado el Ryzen 9950X3D2, otro procesador «supervitaminado» destinado a convencer al mundo de que más caché significa una vida mejor. Sus 208 MB de caché parecen un intento de resolver los problemas de rendimiento a base de cantidad, en vez de arquitectura. El marketing lo vende como una atención al jugador, pero en realidad es otra vuelta de tuerca a la carrera de los gigabytes que la propia compañía alimenta.
El aumento del TDP a 200 W se presenta como progreso. Formalmente, sí: el chip es más potente. En la práctica, el usuario tendrá más calor y más gasto en refrigeración. Qué casualidad, si tenemos en cuenta que los fabricantes de disipadores y cajas aparecen regularmente en las presentaciones de AMD como «socios».
A los profesionales creativos les prometen hasta un 10 por ciento más de rendimiento. Una cifra pequeña, pero suena convincente si no se aclara que la mejora se da en tareas muy específicas. Al marketing le gustan las cifras redondas: así es más fácil vender. Y, desde luego, justificar un precio más alto, que la empresa no se apresura a anunciar.
El lanzamiento del procesador es un gesto típico de la industria: crear un problema —supuestamente falta rendimiento— y luego resolverlo heroicamente con un nuevo modelo. Y sí, en ese momento viene muy bien declarar «obsoleto» el modelo anterior, el del año pasado, aunque ayer se considerase la cumbre del progreso.
Por ahora toca esperar al 22 de abril para saber cuánto costará el capricho. Aunque el precio final ya se conoce de antemano: más de lo que nos gustaría y menos de lo que costará el año que viene.